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多功能焊接平台研發案
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【招標階段】本標案由 國防部空軍司令部 於 106/09/22 公告招標， 標案名稱為「多功能焊接平台研發案」，目前正在招標階段，歡迎符合資格的廠商投標。 公告類別為公開取得報價單或企劃書公告，預算金額，開標時間106/09/27 09:00。 本頁面提供完整的招標資訊，包括機關聯絡方式、投標資格、履約地點等詳細內容。
如需投標或了解更多詳情，請參考以下完整招標資訊。截止投標時間：106/09/26 17:00
公開取得報價單或企劃書公告
取
多功能焊接平台研發案
財物類
4393 - 其他通用機具
3.5.49
空軍第三後勤指揮部
106/09/22
106/09/26 17:00
106/09/27 09:00
01
是 機關文件費(機關實收) 0元 系統使用費 20元 文件代收費 0元 總計 20元 是否提供現場領標：是 招標文件領取地點 820高雄市岡山區介壽西路200號 招標文件售價及付款方式 工本費新台幣100元整
(1)廠商登記或設立之證明(得以列印公開於目的事業主管機關之網站資料代之)。 (2)廠商納稅之證明。 (3)餘同投標須知。