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就學貸款補貼息自動化作業功能模組
【招標階段】本標案由 臺灣銀行股份有限公司 於 107/12/13 公告招標, 標案名稱為「就學貸款補貼息自動化作業功能模組」,目前正在招標階段,歡迎符合資格的廠商投標。 公告類別為公開招標公告,預算金額6,142,564元 ,開標時間107/12/27 10:10。 本頁面提供完整的招標資訊,包括機關聯絡方式、投標資格、履約地點等詳細內容。
如需投標或了解更多詳情,請參考以下完整招標資訊。截止投標時間:107/12/27 10:00
招標資訊
公開招標公告
招
就學貸款補貼息自動化作業功能模組
勞務類
842 - 軟體執行服務
A.7.31.1
臺灣銀行股份有限公司採購部
107/12/13
107/12/27 10:00
107/12/27 10:10
6,142,564元
01
是 機關文件費(機關實收) 150元 系統使用費 20元 文件代收費 8元 總計 178元 機關文件費指定收款機關單位: 臺灣銀行股份有限公司 採購部 是否提供現場領標:否
一、本案屬經濟部投資審議委員會公告「具敏感性或國安(含資安)疑慮之業務範疇」之資訊服務採購,投標廠商不得為大陸地區廠商、第三地區含陸資成分廠商及經濟部投資審議委員會公告之陸資資訊服務業者【上開業務範疇、陸資來台投資事業名錄及陸資資訊服務業清單公開於經濟部投資審議委員會網站http://www.moeaic.gov.tw/】。【註:投標廠商倘為經濟部投資審議委員會公告之陸資來台投資事業名錄內之廠商及陸資資訊服務業者,不得參加投標;其投標者,不得作為決標對象】。 二、投標廠商須為合法營業且依法納稅之廠商,投標廠商應於「規格標」內檢附下列「資格文件」供審查: 1.投標廠商聲明書。 2.營業稅繳稅證明。 3.廠商登記或設立之證明。 4.投標廠商需具備完成與本案招標標的類似之承做能力,並由投標廠商提出「契約影本及驗收完成」文件。 5.投標廠商對其所提供之應用軟體,其技術人員應具備專業訓練之證明(如相關之證照或訓練課程證明),以證明具備安裝、維修、開發設計及售後服務之專業能力。 餘詳招標文件之規定。