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可攜式電路板焊接熱影像偵錯儀
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【招標階段】本標案由 南臺學校財團法人南臺科技大學 於 108/05/02 公告招標， 標案名稱為「可攜式電路板焊接熱影像偵錯儀」，目前正在招標階段，歡迎符合資格的廠商投標。 公告類別為公開取得報價單或企劃書公告，預算金額204,000元 ，開標時間108/05/08 10:00。 本頁面提供完整的招標資訊，包括機關聯絡方式、投標資格、履約地點等詳細內容。
如需投標或了解更多詳情，請參考以下完整招標資訊。截止投標時間：108/05/07 10:00