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道慈樓頂樓防水隔熱整修工程設計監造
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【招標階段】本標案由 國立南投高級商業職業學校 於 110/03/19 公告招標， 標案名稱為「道慈樓頂樓防水隔熱整修工程設計監造」，目前正在招標階段，歡迎符合資格的廠商投標。 公告類別為公開取得報價單或企劃書公告，預算金額250,000元 ，開標時間110/03/31 08:30。 本頁面提供完整的招標資訊，包括機關聯絡方式、投標資格、履約地點等詳細內容。
如需投標或了解更多詳情，請參考以下完整招標資訊。截止投標時間：110/03/30 17:00
公開取得報價單或企劃書公告
取
道慈樓頂樓防水隔熱整修工程設計監造
勞務類
8671 - 建築服務
3.92.4.5
總務處
110/03/19
110/03/30 17:00
110/03/31 08:30
250,000元
01
是 機關文件費(機關實收) 0元 系統使用費 20元 文件代收費 0元 總計 20元 是否提供現場領標：否
(一) 廠商設立或登記之證明。 (二) 建築師之證明。 (三) 投標廠商聲明書正本。 (四) 授權書 (五) 招標投標及契約文件 (六) 服務建議書6份