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Ｘ光繞射儀分析軟體：膜厚與應力分析
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【招標階段】本標案由 國立臺北科技大學 於 110/10/26 公告招標， 標案名稱為「Ｘ光繞射儀分析軟體：膜厚與應力分析」，目前正在招標階段，歡迎符合資格的廠商投標。 公告類別為公開取得報價單或企劃書公告，預算金額946,973元 ，開標時間110/11/02 10:30。 本頁面提供完整的招標資訊，包括機關聯絡方式、投標資格、履約地點等詳細內容。
如需投標或了解更多詳情，請參考以下完整招標資訊。截止投標時間：110/11/01 17:00
公開取得報價單或企劃書公告
取
Ｘ光繞射儀分析軟體：膜厚與應力分析
財物類
482 - 做為測量、檢查、航行及其他目的用之儀器和裝置，除光學儀器; 工業程序控制設備; 上述各項之零件及附件
3.10.5
國立臺北科技大學
110/10/26
110/11/01 17:00
110/11/02 10:30
946,973元
01
是 機關文件費(機關實收) 50元 系統使用費 20元 文件代收費 3元 總計 73元 機關文件費指定收款機關單位： 國立臺北科技大學 是否提供現場領標：否
廠商登記或設立之證明、投標廠商聲明書