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半導體國際連結創新賦能計畫 更正公告
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【招標階段】本標案由 經濟部產業發展署 於 112/12/01 公告招標， 標案名稱為「半導體國際連結創新賦能計畫」，目前正在招標階段，歡迎符合資格的廠商投標。 公告類別為限制性招標(經公開評選或公開徵求)公告，預算金額90,000,000元，開標時間112/12/08 11:00。 本頁面提供完整的招標資訊，包括機關聯絡方式、投標資格、履約地點等詳細內容。
如需投標或了解更多詳情，請參考以下完整招標資訊。截止投標時間：112/12/07 17:00
限制性招標(經公開評選或公開徵求)公告-更正公告
限
半導體國際連結創新賦能計畫
勞務類
884 - 附帶於製造業之服務(製造金屬產品、機械及設備除外)
A.13.2
經濟部產業發展署
112/12/01
112/12/07 17:00
112/12/08 11:00
90,000,000元
是
01
01
是 機關文件費(機關實收) 0元 系統使用費 20元 文件代收費 0元 總計 20元 是否提供現場領標： 是 招標文件領取地點 106臺北市大安區信義路三段４１–３號1樓事務科 招標文件售價及付款方式 免收
廠商登記或設立之證明 投標廠商之基本資格須符合以下任一資格： 具公司登記 具商業登記 廠商納稅之證明。如營業稅或所得稅 除上述外之其他資格 投標廠商應檢附證明文件詳投標須知及檢驗文件審查表