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先進半導體研發基地建置_建築主體工程
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【招標階段】本標案由 財團法人工業技術研究院 於 114/09/19 公告招標， 標案名稱為「先進半導體研發基地建置_建築主體工程」，目前正在招標階段，歡迎符合資格的廠商投標。 公告類別為公開招標公告，預算金額576,000,000元，開標時間114/10/09 09:00。 本頁面提供完整的招標資訊，包括機關聯絡方式、投標資格、履約地點等詳細內容。
如需投標或了解更多詳情，請參考以下完整招標資訊。截止投標時間：114/10/08 17:00
公開招標公告
招
先進半導體研發基地建置_建築主體工程
工程類
5129 - 其他用途建築工程
02750963
財團法人工業技術研究院
114/09/19
114/10/08 17:00
114/10/09 09:00
576,000,000元
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是 機關文件費(機關實收) 0元 系統使用費 20元 文件代收費 0元 總計 20元 是否提供現場領標： 否
廠商登記或設立之證明 投標廠商之基本資格須符合以下任一資格： 具公司登記 具商業登記 廠商納稅之證明。如營業稅或所得稅 除上述外之其他資格 一、基本資格： 投標廠商應符合下列 2 項基本資格。 1.甲等綜合營造業(E101011)。如為共同投標，其廠商成員占契約金額比率最高者須符合本資格。 2.甲級電器承裝業(E601010)。 投標廠商符合上述兩項資格者，得單獨投標。 二、登記或設立證明 1.綜合營造業(E101011): A.承攬工程手冊(手冊內容應包含負責人、專任工程人員、獎懲紀錄、評鑑事項等內容。未附上述內容或手冊上之評鑑事項載有評鑑等級且評鑑為等3級者，為不合格標)。 B.甲等綜合營造業登記證(如承攬手冊內附有登記證影本者，得免重覆提供)。 C.有效期限內營造業公會會員證。 2.電器承裝業(E601010):有效期限內電氣工程工業同業公會會員證、有效期限內甲級以上電器承裝業登記證。 3.經公證之共同投標協議書 (採共同投標者才需檢附)。 4.投標廠商聲明書(正本)。 (採共同投標者，個別廠商皆須檢附) 5.押標金繳納憑據(正本)