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海外分行開放系統軟硬體設備汰換升級建置

【決標階段】臺灣銀行股份有限公司 的標案「海外分行開放系統軟硬體設備汰換升級建置」 已於 107/10/19 完成決標程序。 本頁面提供完整的決標結果資訊,包括得標廠商名單、決標金額、底價等詳細資料。

您可以透過本頁面查詢決標詳情、得標廠商資訊及預算執行狀況,作為未來投標策略參考。本案已完成採購程序。

決標資訊

107/10/19
<財物類> 452 計算機及其零件與配件
海外分行開放系統軟硬體設備汰換升級建置
臺灣銀行股份有限公司
臺灣銀行股份有限公司採購部

招標資訊

海外分行開放系統軟硬體設備汰換升級建置
<財物類> 452 計算機及其零件與配件
臺灣銀行股份有限公司採購部
100臺北市中正區武昌街一段45號